Средний коэффициент линейного расширения α (10 -6 /К) |
20~400°С |
20~450°С |
4,6~5,2 |
5,1~5,5 |
Применение сплава 29HK Герметичные соединения:
● Используется для производства герметичных стекло-металлических соединений в электронных компонентах, таких как диоды, транзисторы и другие полупроводниковые устройства.
● Аэрокосмическая и авиационная промышленность: Применяется в производстве компонентов, требующих стабильности размеров при температурных колебаниях, включая сенсоры и приборы для космических аппаратов.
● Электроника и полупроводники: Незаменим в каркасах и корпусах для лазеров, микроволновых трубок и других устройств, где требуется надежное соединение металла со стеклом.
● Прецизионное производство: Используется в оптической и научной аппаратуре, где необходима точность и стабильность при изменении температур.